記者從哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司（以下簡稱科友半導體）獲悉，近日，由該公司牽頭完成的《大尺寸低成本碳化硅裝備研制及襯底產(chǎn)業(yè)化》項目榮獲2023年度黑龍江省科學技術(shù)進步獎一等獎。
該項目聚焦第三代半導體碳化硅材料領(lǐng)域，在國家及省市各級項目支持下，研制獲得覆蓋碳化硅材料制備的全產(chǎn)業(yè)鏈系列裝備，突破了大尺寸低成本碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)，關(guān)鍵技術(shù)指標達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平，形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的成熟技術(shù)體系，打破了碳化硅材料高端裝備設計及關(guān)鍵工藝技術(shù)的國際壟斷與技術(shù)封鎖。項目累計獲取授權(quán)專利54項、論文收錄19篇、軟件著作權(quán)19 項，參與國家標準制定5項，國際行業(yè)標準1項。通過項目核心科技成果的應用轉(zhuǎn)化，帶動省內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的共同發(fā)展，創(chuàng)造出顯著的經(jīng)濟效益與社會效益。
科友半導體依托于項目科技成果轉(zhuǎn)化，已發(fā)展成為一家擁有國際先進、國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅晶體生長技術(shù)高新技術(shù)企業(yè), 并提供大尺寸低成本導電型碳化硅襯底生產(chǎn)、高端智能半導體裝備制造、一站式碳化硅長晶供應鏈服務平臺，出品的襯底及裝備質(zhì)量與良率位于國內(nèi)領(lǐng)先水平。
據(jù)悉，碳化硅襯底作為第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的關(guān)鍵材料，成本占到整個環(huán)節(jié)的48%以上，下游客戶對襯底質(zhì)量要求高，且同時對襯底價格較為敏感?？朴寻雽w具有碳化硅粉原料提純、碳化鉭（TaC）蒸鍍、籽晶鍍膜與壓接、熱場模擬仿真等多項獨家工藝。依托專有技術(shù)，實現(xiàn)了設備穩(wěn)定產(chǎn)能高、制備的晶體良率高、周期短、質(zhì)量好、成本低等優(yōu)勢。實現(xiàn)了從長晶設備到高純石墨件的國產(chǎn)化，打破了高端設備的國際封鎖和“卡脖子”技術(shù)，實現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)的自主可控。此次獲獎標志著科友半導體在大尺寸碳化硅產(chǎn)業(yè)化方面再次取得新突破。
記者：薛婧